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高通正式釋出驍龍 675 晶片,還透露了一大波新動向

  • 小白兔

  • 2018-10-23 09:25:12

高通驍龍 670 晶片上市還不到三個月,600 系列就又迎來了一個小改款。

今天,高通在香港舉辦的 2018 4G/5G 峰會中正式釋出了驍龍 675 處理器,使用了全新的第四代 Kryo 460 核心架構,以及 11nm LPP 工藝,預計將會在 2019 年第一季度釋出的智慧手機產品上出現。

從配置上看,本次驍龍 675 的 CPU 部分採用的是 2+6 大小核組合,2 個效能大核頻率為 2.0 GHz,而 6 個效率小核頻率則為 1.7GHz,但核心架構卻升級為 Kryo 460。對比之下,目前驍龍 670 和驍龍 710 均採用的是第三代 Kyro 360 架構。

而這,這也讓本次的驍龍 675 成為了高通首款基於 ARM A76 架構定製的晶片,在遊戲啟動、頁面瀏覽、音樂播放等體驗上都比驍龍 670 快了 20%-30%。

不過 GPU 方面,驍龍 675 只集成了 Adreno 612,反而略弱於 670 和 710,但高通仍然表示,驍龍 675 會進一步減少遊戲卡頓和掉幀的次數。

在現場,我們就看到了《王者榮耀》未優化前和未優化後的版本對比,雖然大家都是 30 幀滿幀,但兩者的卡頓次數卻完全不同。當然,這種細微的「卡頓」,真的很難用肉眼看出來。

不過,高通也稱自己會為 Unity、Unreal、Messiah 和 NeoX 在內的遊戲引擎做底層渲染優化,同時也和廠商之間保持著緊密的聯絡。有些甚至是在遊戲推出前,就已經在進行洽談。

還有一個進步是 ISP 方面。這次驍龍 675 採用的是 Spectra 250L ISP,光看名字其實和之前的 250 差不多,如 2500 萬畫素的單攝頭支援,以及 1600 萬的雙攝支援,但這次驍龍 675 還支援高達 4800 萬畫素的照片輸出,5 倍光學變焦、2.5 倍的廣角和超廣角拍攝,以及 [email protected] 慢動作視訊拍攝。

你甚至還能在三攝的基礎上再外接第四個攝像頭用於計算景深,從而獲得更好的人像虛化效果。

最後是 AI 部分,按照高通的描述,得益於全新的 AI Engine,驍龍 675 在 AI 應用中實現了 50% 的效能提升,與同類競品對比效能也有 3 倍的提升;而 Hexagon 685 DSP 部分則加入了新的安全方案,進一步改善人臉識別解鎖的安全性。

至於基帶仍然是 X12 LTE,支援高達 600Mbps 的下行速度和三載波聚合,其它部分則差別不大。總得來看,本次驍龍 675 更多還是為了滿足 OEM 廠商在價位和功能上的細分需求,重點還是放在了遊戲、拍照和 AI 這三部分。

按照時間表,我們最快可以在 2019 年第一季度看到相關的手機產品面世,按照以往的情況,OPPO R 系列和 vivo X 系列在上半年的新手機都有望採用這顆晶片。

除了全新的驍龍 675 晶片外,高通還在峰會上確認了即將在 2019 年使用驍龍 X50 5G 基帶的 OEM 手機廠商,其中就包括了小米、一加、OPPO、vivo、索尼和 LG 等 19 家廠商,多個手機廠商已經明確計劃,會在 2019 第二季度就開始推出 5G 手機。

此外,可用於 5G 毫米波(mmWave)的天線模組「QTM052」今天也亮相了一個新版本。它的體積比今年 7 月份釋出的舊版又小了 25%,意味著更節省空間,等到了明年,我們也能看到它和 X50 基帶搭配使用的手機裝置了。

在手機市場之外,高通也正積極地向其它領域邁進,物聯網就是其中一個。先來說下可穿戴裝置,今年 9 月份,高通已經發布了最新的 Wear 3100 晶片,用來取代兩年前的 Wear 2100,除了效能的提升外,更重要的是續航時間的大大加強。

目前,已有包括 Fossil、Louis Vuitton 和 Montblanc 等多個時尚奢侈品牌都確定將會在年內推出基於 Wear 3100 晶片的智慧手錶,而高通還將和仁寶電腦以及龍旗科技展開合作,推出 Wear 3100 的參考設計,進一步縮短硬體的開發時間。

相信在擁有了新晶片後,Android 的可穿戴裝置也會重新迎來一波新品浪潮。

還有一個是快充領域。高通在會上宣佈,旗下 Quick Charge 快充技術目前已支援超過 1000 款移動終端、配件和控制器,這其中就有不少已經支援 Quick Charge 4+ 的旗艦手機。

至於下一步的發展方向,高通也給出了幾個具體的目標,比如說實現 15W 無線快充,以及基於 QC 4+ 雙路快充(Dual Charge)的基礎上做三路快充(Triple Charge),實現高達 32W 的充電功率;還有新的電池感知技術,讓系統更準確地獲得電池的當前狀態。

最後是基站市場,高通與三星今日也宣佈,雙方正合作開發的 5G 小型基站將會在 2020 年開始出樣,它能使得海量的高速率、高容量、低時延的 5G 網路覆蓋成為可能,並能支援多樣化的新興應用,如 AR 和 VR 領域。

看來,銷售各種晶片,同時授權技術和專利,仍然是高通在 5G 時代賴以為生的關鍵。

題圖來源:高通

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