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驍龍8150架構曝光,與蘋果麒麟剛到底 明年旗艦價格又得漲

  • 小白兔

  • 2018-10-12 19:06:33

早在之前,高通已經確定下一代旗艦晶片基於7nm工藝製程打造,但關於晶片的細節並沒有過多透露。之後就有XDA開發者在尚未釋出的三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie韌體中發現了高通驍龍8150晶片,緊接著驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG(藍芽技術聯盟)的認證,代號為SM8150。因此高通驍龍845繼任者極有可能就是驍龍8150,而非傳聞中的驍龍855。

如今高通驍龍8150晶片的核心架構已被德國網站Winfuture曝光。報道稱,高通下代旗艦級SOC的型號為SM8150,基於7nm工藝製程打造,晶片尺寸12.4mm×12.4mm,由4顆2.6GHz大核心+4顆1.7GHz小核心設計,分別基於A76+A55架構進行半定製。

值得注意的是,這次高通還將為驍龍8150處理器首次配備了NPU(神經網路單元),用於處理AI任務。而在大家關注Adreno GPU,目前測試平臺給出的資訊則是擁有650MHz的主頻速度,但具體型號暫時不清楚,對於這顆處理器的效能提升,外媒表示期望不要太高,筆者認為可能是加入NPU處理模組的關係。

此前,驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分,而在多核基準測試中達到了10469分。略勝於麒麟980,但依舊落後A12,不得不說A12是真的能打!

至於高通8150是否支援5G網路,此前韓媒曾報道,支援5G網路的高通8150會以特別版的形式在明年上半年晚些時候與大家見面,說明真正的5G網路晶片明年才會出,這似乎在暗示明年下半年應該能使用上5G手機。

最後關於新一代晶片的價格,德國網站Winfuture稱定價略低於53美元(約合人民幣366元)現在的驍龍845處理器的價格約為48美元(約合人民幣332元)。之前小米雷軍曾透露過,驍龍845加上17%的進口增值稅,定價在500多元,是驍龍660的三倍多,所以屆時8150成本價可能在600元左右。沒錯,明年的旗艦機估計又會比現在貴一些了。

而首發機型無意外還是三星,日前S10已獲得了國家無線電管理局的無線電發射型號核准,分別為SM-G9700/G9730/G9750。據外媒報道,S10將提供三個版本:5.8英寸直屏單攝、5.8英寸曲屏雙攝以及6.44英寸曲屏三攝,相比現在的三星S9系列會變得更修長,其中6.44英寸AMLOED顯示屏擁有多達五個攝像頭(後置三攝,前置雙攝),拍照效能有望登頂。這樣版本套路有沒有發現跟蘋果的iPhone XS系列、iPhone XR很像呢?看來三星是要和蘋果硬剛到底的節奏啊!

從驍龍8150的曝光來看,明年的智慧手機發展趨勢應該朝著人工智慧以及5G這個兩方向。雖然首次配備了NPU,但個人認為和麒麟980相比可能會存在一些差距,如果效能提升不大的話,那麼麒麟980則擁有很好的發展前景(況且GPU Tubro彌補了980的GPU弱勢)。據悉,高通將會在12月份夏威夷舉辦的釋出會上,正式推出這款下代驍龍8150處理器,到時候會不會有額外驚喜呢?我們拭目以待吧!

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