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臺積電與ANSYS推出汽車可靠性方案2.0 提升客戶研發設計速度

  • 小白兔

  • 2018-10-12 18:16:32

蓋世汽車訊 據外媒報道,臺灣積體電路製造股份有限公司(下文簡稱“臺積電”,TSMC)與ANSYS公司的客戶們可通過“汽車可靠性方案指南2.0(下文簡稱“指南”,Automotive Reliability Solution Guide 2.0)”加快其汽車設計的進度。該指南羅列了經驗證的工作流程,為使用者的智慧財產權、晶片及封裝研發提供支援,可被用於TSMC 7nm FinFET(N7)工藝技術。該指南提升使用者研發的效率,併為下一代智慧汽車研發強大的晶片。

對於先進駕駛輔助系統、車載資訊娛樂控制及自動駕駛所用的尖端汽車平臺而言,可靠性的作用極為關鍵的一項指標。該指南整合了各類可靠性功能,旨在為使用者有關汽車應用的智慧財產權、晶片及封裝研發提供支援。該指南還該涵蓋了電遷移(electromigration,EM)、熱可靠性(thermal reliability)的工作流程,後者還包括:自熱與晶片封裝熱共性分析及靜電放電。此外,該指南還涉及到資料電遷移預算(statistical electromigration budgeting,SEB)的新工作流程。

SEB使得晶片設計上能夠滿足嚴苛的安全性及可靠性要求,避免過度設計,從而降低成本、提升效能及提升產品可靠性。ANSYS公司的RedHawk與Totem可利用先進的SEB建模,將其用於臺積電最新款的鰭式場效應晶體(FinFET)工藝技術。(本文圖片選自ansys.com)

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